HBM 메모리 관련주 (High Bandwidth Memory)

HBM 메모리 관련주 

 

안녕하세요! HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 고성능 메모리 기술입니다. 이 기술과 관련된 주식으로는 몇 가지 종목들이 있습니다.

 

 

HBM(High Bandwidth Memory)의 장점은 다음과 같습니다.

 

낮은 메모리 지연 시간과 높은 메모리 대역폭: HBM은 GDDR 시리즈 SGRAM에 비해 더 짧은 지연 시간과 더 높은 대역폭을 제공합니다. 다중 메모리 채널과 스태킹을 통해 이를 달성하여 더 빠른 데이터 액세스를 허용합니다.
소형 칩 면적 및 소형 컨트롤러 면적: HBM의 디자인은 PCB(인쇄 회로 기판)에서 메모리 칩이 차지하는 전체 면적을 줄일 수 있도록 합니다. 프로세서 내부에 내장된 메모리 컨트롤러도 기존 GDDR 시리즈 SGRAM보다 작다. 이 장점은 더 작은 공간에서 높은 대역폭을 달성하는 데 유용합니다.
저전력 소모: HBM은 다른 메모리 기술에 비해 전력 소모가 적습니다. 이는 특히 전원 공급이 제한된 고급 그래픽 카드에 유리합니다. 메모리에 저장된 전력을 GPU로 리디렉션하여 성능을 향상시킬 수 있습니다.

 

 

HBM의 단점은 다음과 같습니다.


높은 구현 난이도로 인한 높은 가격: HBM 구현은 SGRAM을 보드에 부착하는 것보다 복잡합니다. 미세회로인 인터포저를 그리는 추가 공정이 필요하다. 이는 구현의 어려움과 비용을 증가시켜 다른 메모리 기술에 비해 HBM을 더 비싸게 만듭니다.
구조가 복잡하고 공정 숙련도가 낮아 내구성이 낮음: HBM의 구조는 널리 사용되는 GDDR 메모리에 비해 복잡합니다. 이러한 복잡성으로 인해 내구성이 떨어지고 메모리 오작동 가능성이 높아져 잠재적으로 그래픽 카드 오류가 발생할 수 있습니다. HBM 메모리 수리도 더 어려워 자가 수리가 사실상 불가능합니다.
낮은 메모리 클럭 및 낮은 오버클럭 마진: HBM은 GDDR보다 작동 속도가 느리고 구조가 더 복잡합니다. 여러 개의 칩으로 구성되어 있어 열이 집중되고 방열이 잘 되지 않을 수 있습니다. 결과적으로 HBM은 오버클러킹을 통한 성능 향상 가능성이 제한적입니다.
제한된 용량 확장: 현재 HBM 기술은 최대 4개의 레이어를 쌓을 수 있지만 레이어당 용량 제한은 2GB이므로 최대 용량은 8GB입니다. 반면 GDDR은 기판에 더 많은 칩을 추가하여 용량을 지속적으로 늘릴 수 있습니다. HBM의 용량 확장은 실리콘 인터포저와 함께 사용하는 방법으로 인해 제한적입니다.

윈팩은 HBM 대장주로 알려져 있습니다. 큰 영향을 받는 기업으로 알려져 있습니다. 또한, 엠케이전자도 HBM 관련주로 유명합니다. 그 외에도 오픈엣지테크놀로지, 한미반도체, 이오테크닉스도 HBM의 성장에 영향을 받는 기업들로 알려져 있습니다.


최근 정보에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스도 HBM 관련주로 꼽히고 있는 상황입니다. 이 기업들도 HBM 메모리 기술의 성장에 영향을 받을 수 있는 기업들로 알려져 있습니다.

 

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